供应半导体电镀膜厚仪_深圳市金东霖科技有限公司

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产品目录

供应半导体电镀膜厚仪

发布时间：2014年08月18日
有效期：2015年02月17日

详细说明

博曼半导体电镀膜厚仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。

产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量

应用领域：PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、

塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。

测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，

复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.

镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等

镀层层数：单层及复合多层

测量范围： 13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）

博曼半导体电镀膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。

如果您有什么问题或要求，请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。